隨著微波產業從國際應用向商業領域過（guò）渡，對緊湊的高密度係（xì）統的需求已經增（zēng）長。微波產業的這一發展趨勢對連接器（qì）機構提出了（le）要（yào）求，即不僅要在高頻下良好（hǎo）工作，而且要在盲插環境（jìng）下插拔。
在好多年中（zhōng），工（gōng）作（zuò）在K波段和更高頻率範圍（wéi）的微波工程師一直限於使用SA4A之（zhī）類的常規連接器接口（kǒu）。這樣的限製因接（jiē）口的尺寸以及必須進入（rù）接口區域以便配接和拔離（lí）連接器而引起了封裝的複雜性。
超（chāo）小型推入（rù）式(SMP)接口設計用於緩解傳統與微波連接器有關的問題。它（tā）可以在盲插情況下插拔，因此不需要（yào）有進入配接界麵的（de）道路。SMP連接器比SMA連接器小得多(約50%),因此可（kě）以使封裝尺寸全麵縮小。
.SMP連（lián）接器係列結構中所（suǒ）用（yòng）的材（cái）料是被青銅和聚四氟乙烯。被青銅用於（yú）殼體和內導體。兩者都經過熱處理和鍍金以達到必要的材料（liào）性質。介質材料是聚（jù）四氟乙（yǐ）烯。這樣的組（zǔ）合提供了良好的性能，包括高須和機械的配接性能。
這種接口的開發（fā）是國防電子（zǐ）器材供應中心(}DESC)向製造（zào）商發布一項要求的結果，這項要求要求製造商參加規（guī）定SMP連（lián）接器的接口尺寸。有一項要（yào）水是接口應與GPO(商品名)連接器互換。性能（néng）判據要求徑向偏差為士（shì）0,508mm(土0.02英寸)，軸向偏差（chà）為0, 254mm (001英寸)。在DESC進行了廣泛的試驗以驗證互（hù）換性和接口的電氣和機械性質（zhì）。
盲（máng）插連接器有很多明顯的優點，可以把微波的子係統以很像玩具裝配的方式組合在一起。i樣的構成方式消除了與尺寸、重量（liàng）以及常用的螺紋連接器（qì）八匕纜互連方式有關的問（wèn）題。微波的（de）母板變得史加實用。在元件（jiàn）一側的多重連接不要求配線（xiàn）。連接器的尺寸和頻（pín）率（lǜ）達切GH‘的性能使其在要求致密封（fēng）裝的係統（tǒng）‘和（hé）成為（wéi）理想的選擇。
總之，SMP連接（jiē）器（qì）的設計和開發為高會度封裝的情況提供了十分需要（yào）的解（jiě）決辦法。’它們代表了（le）盲插微波連接器方麵的明顯關破。這樣的（de）盲插（chā）能力加上共（gòng）高須性能使達種連（lián）接（jiē）器係劉付微波封裝工程帥特別（bié）具有吸引力。
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