1、連接器的微型（xíng）化開（kāi）發（fā）技術

該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發，可應用於0.3mm以下微小型連（lián）接器上（shàng），屬於MINI USB係列產品新品種。可用於多接點擴充卡槽連接器，能達到並超越多接點表麵黏著技術（shù）對接點（diǎn）共麵的（de）嚴格要求，精確（què）度高、成（chéng）本低。

2、高頻率（lǜ）高速度無線傳（chuán）輸連接器技（jì）術該技（jì）術主要針對多種無線設備（bèi）通訊應用（yòng），應用範圍較為廣泛。

3、模擬應用（yòng）技術研究

模擬技術是以多種學科和（hé）理論為基礎，以計算機（jī）及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條（tiáo）件，對其機械、電氣、高頻等性能進行（háng）模（mó）擬分析確認，從而減小因材料選擇（zé）、結構不（bú）合理等因素造成的產品開發失敗的成本，提高開發成功率，有（yǒu）助於為產（chǎn）品實現複雜係統應用提供支援。

4、連接器智（zhì）慧化技術

該技術（shù）目前主（zhǔ）要使用在（zài）DC係列電源連接器產（chǎn）品上，在傳輸電源前可（kě）以進行智慧訊號偵測，以確保插頭插入到位後才導通正負極並啟動（dòng）電源（yuán），可避免因插頭（tóu）插入時未（wèi）到位即（jí）導通接（jiē）觸而造成電弧擊傷、燒機（jī）的不（bú）良後果，未來企業（yè）需開發其它產品的類似智慧化的技術。

5、精密連接器技術

精（jīng）密連接器涉及產品設計、工藝技術和質量控製技術等諸多環節，對技術（shù）人員（yuán）的理論水平和實踐經驗要求較高（gāo），主要技術包括（kuò）以下幾個方麵：

（1）精（jīng）密模具加（jiā）工技術：采用CAD、CAM等技術（shù），引進業界（jiè）高精密加（jiā）工設備，利（lì）用人員生產經驗和先進設備技術手段以實現高精度的（de）優質模具產品。

（2）精密衝壓和精密注（zhù）塑成型技術：實現各類衝壓件和（hé）注塑件精密、高效（xiào）、穩定的全方位控製及完美的（de）表麵質量，確（què）保產品質量。

（3）自動化組裝（zhuāng）技術：通過應用精密控製技術、半自（zì）動檢（jiǎn）測機技術（shù）、CCD自動檢測技術、微型JACK 類連接器（qì）的自動組裝機、附件自動裝配技術及機械手等（děng）技術的應用，克服精密產品（pǐn）人工作業的難題，提高生產效率，確保產品質量（liàng），降低產品成（chéng）本，提高核心競爭力。

6、製造工藝研究

產品的競爭（zhēng）能力在一定程度上取（qǔ）決於製造工藝水（shuǐ）平，不斷開發新型製造工藝，改良（liáng）已有生產加工工藝，可以極大提升產品的製造效率和質量（liàng）保障能力（lì）。

（1）精細製造工藝：該工藝主要針對間距小、厚度薄、線徑小的產品，涉及自動排線、自動切割、自動焊接、精密測（cè）試等技術，業內一些企業已在進行間距小於0.4mm連接器的（de）製程研究，該類（lèi）技（jì）術可（kě）以確保公司在超精細製造領域達到國際同業的（de）先進水平。

（2）光源訊號（hào）及機電結構整合開發技（jì）術：該技術（shù）可應用於置入電子元（yuán）件的音訊連接器上，通過（guò）在傳統的音訊（xùn）連（lián）接（jiē）器加入IC、LED等（děng）電子零元件，使音訊連接器同時具備傳輸類（lèi）比信號和數位訊號的功能，從而突破目前（qián）音訊連接器以機械式接觸的方式進行導通傳輸的設計。

（3）低溫低壓成型工藝技術：基於模具成型，使用很低的注射壓力（lì）將熱熔材料注入模（mó）具並快速固化成型的（de）封裝工藝，利用熱熔（róng）材料的密（mì）封性和物理化學性能，達到絕緣（yuán）耐溫（wēn）等功（gōng）效，不會損傷元器件，次品率低，封裝後產品的外形工整，熱熔膠韌（rèn）性好，強度高，封裝後線（xiàn）材有效（xiào）保護焊接點（diǎn）不受（shòu）外力拉扯，而且直流電連接器本體與線材的封裝處具有絕緣、耐溫、抗衝擊、減振（zhèn）、防（fáng）潮、防水、防塵、耐化（huà）學腐蝕等（děng）功效（xiào），大大保證了產品的（de）質量可靠性，未（wèi）來將不斷開（kāi）發應用在不同的產（chǎn）品中。