光纖連接器研磨拋光工藝（yì）以及缺陷原（yuán）因分析

1、光纖連接器的研拋的原因

光（guāng）纖連接器作為組成光纖係統最重要的光無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回波損耗更高，以提高光（guāng）纖傳輸係（xì）統可（kě）靠性。評價光纖連接器的質量，需要測量連接器插針體端麵在研磨拋光後的形狀參（cān）數，包括曲（qǔ）率半徑、頂點偏移量及（jí）纖芯凹陷量等（děng）三個重（chóng）要參數。隻有（yǒu）使端麵形狀參數保證在一定的範（fàn）圍之內，才能保證光（guāng）纖保持（chí）良好的物理接觸；另外，還要盡量去（qù）除光纖端麵的變質（zhì）層，並測（cè）試光（guāng）纖端麵是否有劃痕或其它汙損。最後要滿（mǎn）足插入損（sǔn）耗（hào）低、回波損耗高的性能。因此，光纖連接器（qì）的研（yán）磨與拋（pāo）光過程對提高其
光學性能非常關鍵。

2、光纖連接器研拋工藝

光（guāng）纖研磨加工過程是研磨砂紙表麵眾（zhòng）多單個磨粒於光纖表麵綜合作用結果。
四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光
（1）對（duì）於外包（bāo）是（shì）陶瓷套管的光（guāng）纖連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光（guāng）纖連接器主要采（cǎi）用金剛石係列的（de）研磨片進行（háng）研磨，用 ADS 進行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋（pāo）光膜（mó）+SiO2拋（pāo）光液（yè）；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜（mó）+SiO2拋光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化矽研磨片用於去膠包（bāo）；D9 或D6 或（huò）D3 金剛石研磨片用於粗（cū）研磨；D1 金剛石（shí）研磨片用於半精磨磨；D0.5 金剛石（shí）研磨片（piàn）用於精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液用於拋光。研磨墊采用橡膠墊。
（2）APC 陶瓷套管的光纖連接器，研（yán）磨過程中首先需要大（dà）粒度金（jīn）剛石研磨（mó）紙開斜麵，之後在用 D9-D1-ADS 研拋。
（3）對（duì）於外包是（shì）塑料套管的光纖連接器，如（rú） MT-RJ 類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧（yǎng）化鈰研磨液進行拋光；研磨墊采用玻璃墊。
注意（yì）：
（1）在研拋的（de）過程中，每（měi）一（yī）步研磨完要用純淨（jìng）水及無塵擦拭紙將插針體（tǐ）端麵清洗幹淨；
（2）研拋過程中一般用水作為研磨介質；
（3）研（yán）拋定位定位時應注意等高，否則會造成長度不一。定（dìng）位時研（yán）磨（mó）盤（pán）和插針要保持垂直，否則會造成凸球麵偏移量（liàng）不良(偏心)；
（4）因各（gè）家廠商插針不同（tóng）而影響研拋參數；
（5）研（yán）磨用的（de）研磨紙（zhǐ）要比工件硬，而拋光用（yòng）的拋光片要比工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的（de）缺陷

（1）裂纖
光纖局部或全部出現深度斷裂，斷（duàn）口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊（kuài），見圖（tú） a。

產生原因：
A：插芯頭上的保護膠太大、太厚或太小，研磨（mó）時整（zhěng）塊（kuài）脫落，光纖局部應力過大，導致脆性斷裂。
B：研磨機（jī）轉速過快或者研磨過程不平穩，光纖承受應力過（guò）大且不均（jun1）勻，導致裂纖。
（2）黑點（diǎn）、白點
黑點和白（bái）點都是凹坑，黑點是深凹坑（kēng）、白點是淺凹坑，見圖 b、c。

產生原因：
A：D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道（dào）太（tài）粗糙，以至於不能（néng）修複；
B：D1 或（huò）拋光片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹坑；
C：D1 或拋光片塗層脫落，夾（jiá）雜在（zài）插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出（chū）現凹坑；
D：研磨機運轉不（bú）平（píng）穩，或研磨過程混入（rù）雜質，導致光纖（xiān）因局部（bù）應力過大，出現凹坑。
（3）黑邊（biān）
光纖與陶瓷連接處出現顏色（sè）較深的黑環，實質上是光纖邊緣及環氧膠斷裂較深，應反光差異，發（fā）黑，見圖 d。

A：D1 研磨力過大，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修複；
B：D1 研磨片粉料脫落嚴重（chóng），造成滾動研（yán）磨，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修複；
C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑不能徹（chè）底修複，拋光也不能修複；
D：研磨機轉速過（guò）快、或壓力過大。
（4）燒（shāo）焦
插芯端麵粘上一（yī）層較厚的物質（磨屑和膠（jiāo）混合物），基本看不（bú）到光纖，見圖e。

A：研磨壓力較大，橡（xiàng）膠墊硬度高，研磨片（piàn）在（zài）研磨壓力作用下，研磨後期塗層表麵（miàn）的磨料大大減少，切（qiē）削力嚴重下降；
B：塗層軟（ruǎn）化點低，在研磨力（lì）作用下膠黏（nián）劑發粘，塗（tú）層表麵粘有大量（liàng）磨屑，最終轉移到插芯端麵，造成燒焦現象。
（5）劃痕
插芯端（duān）麵（miàn）出現黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃（huá）傷（shāng）痕，見圖 f。

A：研磨（mó）片（piàn）裏（lǐ）有雜質等異常大顆粒，或研磨片表麵不平整，導致光纖局部受力大，切削（xuē）深度大而（ér）造成劃痕（hén）；
B：研磨壓力小，研磨機運轉不平穩，導致局部應力過大（dà），切削深度大而（ér）造成劃痕；
C：研磨片存在開刃現象，表麵很硬且（qiě）不夠平整，導致局部應力（lì）過大，切削深度大而造成劃（huá）痕；
D：拋光片異（yì）常造成，拋光片中（zhōng）二氧化矽顆粒團聚，或拋光片無切削（xuē）力。
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