本篇介紹回流焊貼裝的溫度條件。防止焊接不良的關鍵在於仔細確認溫度條件。請務必活學（xué）活用。
小（xiǎo）型連接器（qì）中，很多情況下都會實施回（huí）流焊貼裝。
連接器廠商會（huì）通過產品樣本來告知回流焊時的溫度條件。回流焊（hàn）貼裝時，請先確認溫度條件等內容（róng）。
關於溫度（dù）條件，根據溫度設定（dìng），可分為4個階段。
圖1是（shì）本公司推薦的回流焊溫度條件（jiàn）。
下麵分別介（jiè）紹各個階段的要點和注（zhù）意點。
1、升溫部
在該階段使焊錫中助（zhù）焊劑所含有的溶劑蒸發，同（tóng）時使溫度升高。
注意：請勿使溫度急劇上（shàng）升。否（fǒu）則會使溶（róng）劑沸騰，產生（shēng）焊錫球（※1），出現空隙（※2）。
2、預（yù）熱部
在該階段使溫度均一化，以免部品溫度出現偏（piān）差，同（tóng）時（shí）易使助焊劑活性化。
注意：預熱工序太短的（de）情況下，容易出現（xiàn）以下不良。
3、正式（shì）加熱部
在該階段使（shǐ）PC板與貼裝部品均勻升溫（wēn），促進助焊劑的活性化狀態，並升溫至焊錫熔融（róng）溫度。
注意：請勿使溫度急劇上升。否則（zé）會產生空隙。
相反，如果溫升（shēng）過於緩慢，則會導致焊錫濕潤（rùn）性下降。
請注意不要（yào）長時間處於高溫狀態。否則會導致貼裝部品的（de）樹脂部分融化，或造成熱變形。
4、冷卻部
在該階段利用送風進（jìn）行冷卻。
注意：請急速冷卻。緩慢冷卻的情況下，可能（néng）會（huì）削弱焊接強度。
※注釋
◼ 焊錫球：焊錫上出現的球狀結（jié）塊。會飛濺到其他（tā）觸點上，造（zào）成短路。
◼ 生成空隙：在焊錫內部產生氣泡。會削弱焊接強度。
◼ 爬錫現象（xiàng）：焊錫爬升到連接器端子（zǐ）上（shàng）的現象。會使焊接強度下降，並造成導通不良。
◼ 搭焊：連相鄰端子都焊接在內的現（xiàn）象
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