對（duì）超微波和毫（háo）米（mǐ）波（bō）上限頻率的互連進行測試，在互連本質上是（shì）一項挑戰。幾何尺寸小、幾何尺寸公差極小、導體表麵和位置緊密的差分（fèn）信號走線，都為高速數（shù）據和電信應用帶來了額外的設計負（fù）擔和測試障礙。如何在（zài）非常（cháng）致密的電路板上添加測試端口和可配置互連是亟待解決的主要（yào）問題之一，在這當中必須全麵考慮、分析總體至單（dān）個導體和絕緣體的材料及其（qí）對電路性能的影響（xiǎng）。

 

01、免焊垂直裝接連接器的優（yōu）勢

 

    在許多情況下，在電路板上保留測試端口並不可取，並且焊料/焊接（jiē）可能導致電路損（sǔn）壞或（huò）退化（huà）。此外，使用（yòng）焊料安裝連接器而未（wèi）能進行有效（xiào）控製（zhì），則可（kě）能會對電壓駐波比（VSWR）、插入損耗、接觸電阻（zǔ）、無源互調（PIM）和其他性能因素產生負麵影響。另（lìng）一種方法是引線鍵合，但引線鍵合需要專門的機（jī）器（qì）和熟練的操作人員，引線鍵合焊盤必須在外部，且焊接機可（kě）以接觸到，從而增加互連的占用空間。此外，毫米波互連本身造價較高（gāo）；對於新設備（bèi）的大規（guī）模生產來（lái）說，測試端口連接器的運輸成本會直接影響產品在價（jià）格上（shàng）的競爭力。

 

    而這些方法的替代是使（shǐ）用最（zuì）近推出（chū）的（de）免焊垂直裝接連接器。這些同軸連接器（通常為（wéi）2.4mm、2.92mm或SMA標準接口）采用壓緊安裝技術，並以低（dī）剖麵垂直裝接配置定向。由於這些連接器（qì）專為微（wēi）波/毫米波電信和高速SERDES應用而設計，其通（tōng）常具有非常低的電壓駐波比（VSWR）和較高的最大工作頻率範圍（約50 GHz）。此外，這些連接器通常采用鍍金鈹銅中心觸點、不鏽鋼外導體和高性能電介（jiè）質（zhì）製造，使用壽命長（zhǎng），可多次重複使用。

 

 

02、免焊（hàn）垂直裝接連（lián）接器的應用

 

    這些連接器使工程（chéng）師能（néng）夠在廣（guǎng）泛（fàn）的電路板厚度和組成範圍內從帶狀線和微帶傳輸線中添加或移除連接器。采用基於壓緊的連接技術，不需要任何焊料，螺絲安裝接入足夠可靠，從而可用於高性能產品，而不僅僅是測試。然而，在（zài）測試過（guò）程中，這些連接器在物理上比大多數探針更堅固，不需要任何焊料（liào）、黏合（hé）劑或粘合（hé），因此（cǐ）非常適合無損和無幹擾測（cè）試應用。

 

    例如，當原型製作（zuò）連接到較大組件的電路時，可以將免焊垂直裝接連接器（qì）放置在主電路的帶狀線或微帶傳輸線（xiàn）上，該帶狀線或（huò）微帶傳輸（shū）線（xiàn）旨在連接（jiē）到子電路（lù），從而能夠在保持模塊化的同時實（shí）現更相似的物理布局。這種方法（fǎ）通常成本較低，並能夠實現更（gèng）快的周轉時間，避免僅僅為了測試一個子電路而引入多（duō）種（zhǒng）電（diàn）路板配置。

 

    另一種應用可以是在（zài）晶圓測試期間，其中探針台用於將探針放置在（zài）密集封裝的晶圓上，並靠近探針定位器（qì）放置具有（yǒu）免焊垂直裝接連接器的測試電路。低剖麵垂直裝接連接器可用於限製互連所需的電纜（lǎn）長度，並可用於輕鬆地將（jiāng）同軸互連添加到帶狀線/微（wēi）帶內部電路。其他應用包括使（shǐ）用免焊垂直裝接連（lián）接器作為模塊化的垂直堆疊電路板，以及電路板之間機械強度高的射頻互連，並在同時保持低剖麵。

 

03、Pasternack 連接器

 

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