隨著智能手（shǒu）機（jī），便攜設備和可穿戴設（shè）備的普及，電子產品製造中會越來越多的使用（yòng）窄間距的板對板連接器。對於消費者來說，不斷（duàn）追求新一代酷炫的產品體驗，持有（yǒu）更薄的便攜產品才是跟（gēn）上潮流的表現。不過對於電子產品製造商而言，如何確保超薄電子產品內部（bù）連接的可靠（kào）性，卻實實在在是一個不小（xiǎo）的挑戰。本（běn）文重點介紹（shào）了窄間距板（bǎn）對板連接器（BoardTo Board）的技術（shù）特點和TE最新的板對板連（lián）接器產（chǎn）品（pǐn）。

 

一（yī）、 BTB連接器結構

    BTB連接器用於連接兩塊（kuài）PCB或者是PCB和FPC,使之實現機械（xiè）上（shàng）和電氣（qì）上（shàng）的連接，其（qí）特點是公母連接（jiē）器配對使用，故連接器的塑膠體和端（duān）子有（yǒu）嚴（yán）格（gé）的配合（hé）要求。如下圖所示，是一對配（pèi）合使用的BTB連接器。

 

二、BTB連接器技術特點

    1、首先（xiān）一點，“柔”，柔性連接，安裝便捷，可（kě）拆卸方便。

    2、如今的板對板都（dōu）是（shì）超低高度，以達到減薄機（jī）身厚度的目的，目前世界上最矮板對板連接器組合高度為0.6mm。最大限度地減少產品厚度達（dá）到連接的目的，這才有了（le）市麵上越來越多的超薄手機。

    3、觸點（diǎn）結構，具有（yǒu）超強的耐環境性，不隻是柔，而且采用接觸可（kě）靠性（xìng）高的“堅固連接” 為提高插座和插頭（tóu）的組合（hé）力，通過在固定金（jīn）屬件部和（hé）觸點部采用簡易（yì）鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更（gèng）具有插拔實感。同時有（yǒu）一些廠家提供雙觸點結構，提高接觸可（kě）靠性（如圖1所示）。

    4、引（yǐn）腳的間距也越來越窄，目前手機上主要以0.4mm pitch為（wéi）主，現（xiàn）在鬆下（xià），JAE等廠（chǎng）商已開發出0.35mm pitch，應該是行業迄今最窄間距的（de）板對板（bǎn）連接器，0.35mm pitch目（mù）前主要（yào）用於蘋果手機及國內高端（duān）機型，它的（de）應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼（tiē）片等配套工藝的要（yào）求更高（gāo），這（zhè）是很多連接器廠商最需要克服的地（dì）方，否則（zé）良品率會很（hěn）低。

    5，為了滿足在SMT製程的要求，整個產（chǎn）品的端子焊接區都嚴格要求有（yǒu）良好的（de）共麵度，通常業界的規範為共麵（miàn）度0.10mm（max）,否則會導致與（yǔ）PCB焊接不良而影響產品的（de）使用。

    6、超窄型的板對（duì）板連（lián）接（jiē）器對電鍍工藝提出（chū）新的要求，在合高0.6mm,單個（gè）產品不足（zú）0.4 mm高度的產品上，怎（zěn）麽樣保證產品鍍金厚度及上錫（xī）效果（guǒ）不爬錫，成了連接器小型化最關鍵的問題，目前行業普遍的作（zuò）法是通過激光將鍍金層剝離（lí）來阻斷上（shàng）錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時（shí），激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣（qì）下，從而腐蝕生鏽。目前日企鬆下電工，通過電鍍工（gōng）藝在端子的引腳根部點鍍出小於0.08mm的露鎳區域，成功的解決了這個問題。0.08mm的露鎳區域目前隻有國際個別技術實力超強的公司可以（yǐ）做到。

    7、現在還有一（yī）點不得不提的是，板對（duì）板連接器（qì）可以進行簡易的機器（qì）電路設計的構造。通（tōng）過在連接器底麵設置絕緣壁（bì），使PCB板走（zǒu）線和金屬端子不進行接觸（chù）即可在連（lián）接器底麵部進行走線配線（xiàn），為PCB板的小型化相當（dāng）有益的。

    8、同3年（nián）前的板對板（bǎn）連接器相比（bǐ），現在的連（lián）接器是之前的二分之一（yī）甚至更小，所以（yǐ）在組裝時，必須（xū）要對（duì）準導入角度後，再用（yòng）力（lì）壓下，從而避免產品因為錯（cuò）位（wèi）壓下後造成的產品（pǐn）損（sǔn）壞。（對於超薄，超窄型板對板連接器，要對（duì）該工位的員工進行培訓（xùn）後（hòu）再上崗，從而能更好的提高生產效率。一（yī）般的主流板對板（bǎn）連（lián）接器廠商，鬆下、廣瀨以及日本航空的規格書內都會有組裝（zhuāng）工藝指導。

三 、TE最新板對板連接器解決方案介紹

    以（yǐ）下（xià）視頻是TE為了滿足智能手機製造（zào）商（shāng）對於超薄、超小型（xíng）BTB解決方案的可靠性需求，最新推出的三款BTB連（lián）接（jiē）器：

    1、0.4毫米細（xì）間距EMI屏蔽板對FPC連接（jiē）器：這款連接器包含（hán）一個插座連接器、一個FPC和一個加強板（bǎn），高度卻隻有9毫米。相較於傳統FPC連接（jiē）器，這款連接器采用獨特的彈（dàn）簧觸點（diǎn）與自鎖保護，使其高度和寬度都有所降低。獨有的鎖緊（jǐn）保護功能不僅能幫助（zhù）客戶（hù）降低設備的整體外形高度，簡化可靠性測試過程，同（tóng）時還可以減少電（diàn）磁幹（gàn）擾。

    2、0.4毫米間距板對板連接器：憑借其堅（jiān）固的主體結構，能夠有效減少斷裂現象；

    3、另一款0.35毫（háo）米間距板對板連接器：具備鎖緊固定栓設（shè）計，使（shǐ）這款連接器具有更強的保持力，形狀獨特的（de）鎖緊固定栓進一步增強了連接器結構的堅固（gù）性。