鍍鎳的優點和缺（quē）點是什（shí）麽? 鍍金的優點和（hé）缺點是什麽? 在貼PCB板時,為什（shí）麽（me）鍍金比（bǐ）鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有（yǒu）很多假焊,鍍金就不會, 這是為什麽呢? 

      回答1：隻知道（dào）金的可焊性及導電率（lǜ）,穩定性是金屬中最優的（de）.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不（bú）錯,但可焊性（xìng）偏（piān）差,但耐溫（wēn）方麵較好.隻是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接（jiē）觸PCB板這一塊了,有點............ 

      回答2：連接器單（dān）純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳後再鍍一層金。金的電鍍電導性和焊接性要好（hǎo）於鎳（niè），但成本高。鎳的成本就低，用於下地鍍層（céng）對基材起一個填平作用，及後續鍍層的接著（zhe）能力。 

      回答3：的電鍍層（céng）物理性能比較穩定，導電性（xìng）能也比較優良，但（dàn）材料比較貴重，一般電鍍在端（duān）子的接觸層。 

      回答4：單獨鎳本身電（diàn）鍍性並不好，一般（bān）不會直接鍍鎳來作為焊接用，要就是現在（zài）有所謂的（de）可焊鎳，但其實是鍍（dù）鎳（niè）後加一層助焊劑而已。