3/30/2015,經（jīng）過2013年以72億美元被科氏工業（yè）集團（Koch Industries）收購和2014年以4.45億美元收購Oplink，老牌連接器製造商（shāng）Molex跳出了（le）原先的元（yuán）件層麵，以全新的姿態為客戶提供服務。
在2015年慕尼黑上（shàng）海電子展上，Molex帶（dài）來了其向整合型解決方案供應商（shāng）轉型（xíng）的成果——麵向數據（jù）通信（xìn）與雲計算的整機箱解決方案，以及應用於移動終端、光傳輸、數據通信和（hé）無線通信等領域的創新產品。此外，工業、醫療、汽車（chē）等行業的互連新品亦是其展示重點。
“從係（xì）統層麵出發，我們期（qī）望不（bú）僅給（gěi）予客（kè）戶各個應用領域更出色的產品，更為他們的設計提供（gòng）更無縫、更一站式的服務。”Molex公司全球商用產品事（shì）業部產品市場經理黃渝詳表示。
發力係統級（jí）互（hù）連方案
成立於（yú）上世紀30年代的Molex以創新與（yǔ）開拓（tuò）精神始終處於連接器市場的領先（xiān）者地位（wèi），其產品組合廣（guǎng）泛應用於（yú）電信、計算機及其外圍設備、汽車、網（wǎng）絡布線、工業（yè）、消費品、醫療、軍工等諸多（duō）行業。
背靠科氏工（gōng）業，如今的Molex已經充分整（zhěng）合資源（yuán），由單純的互連元件（jiàn）供應（yīng）商轉型為整合型（xíng）解決方案供應商，為客戶提供係統級的解決方案，以對其需求作出更全麵回應。
“並購後，Molex投入更多（duō）資源在客戶（hù）的設計支持上，除了這幾年一直強調的信號完整性（SI）工程師，為客戶的通道做（zuò）整（zhěng）體評估與分析，我（wǒ）們現在也新增了結（jié）構（gòu）設（shè）計的工程師，為客戶提供係統層麵的設計支持（chí）。”黃渝詳說。
電信是Molex最關注的行業之一，業界幾乎所有領先基礎設施供應商（shāng）均為其合作夥伴。針對電信市場更高速（sù）率、更高密度、可擴展（zhǎn）的需求，Molex推出了（le）麵向數據通信與雲計（jì）算的整機箱（xiāng）解決（jué）方案，並在今年的慕尼黑上（shàng）海（hǎi）電子展上進行了展示。
“速率的發展主要受限於印製電路板（bǎn）（PCB）的天然限製，在機箱尺寸無法支持（更高速率）的情（qíng）況下，整體設計和結構就需要作出改變（biàn）。”黃渝詳介紹（shào）說，Molex不僅在連接器本身作出創新，更幫助客戶做好整個（gè）通道的設計以及機箱內外的互連——除傳統背板外，還加入了分（fèn）離（lí）式（shì）背板、正交背板、無中板直接正交、纜線背板、光背（bèi）板等新技（jì）術。
“Molex現在的係統級互連方案已經幾乎可以做到PCB、光纖等各種方式的任意互連。包括在基站、核心路由（yóu）、接入等不同（tóng）領域，都看到這（zhè）些融合匯聚的需求。可以說客戶不管有任（rèn）何（hé）設計上的需求，Molex都可以支持。”他補充說。
以客戶為中（zhōng）心的創新
Molex一直處（chù）於技術（shù）變革（gé）的前沿，為電信行（háng）業的（de）演進發展提供連接（jiē）上的保障（zhàng）。本屆電子展上，它帶來了microSD/microSIM組（zǔ）合連接器、MediSpec激（jī）光（guāng）直接成型（LDS）、zQSFP+互連（lián）係統等創新產品和技術。
其中，針對智能手機、平板電腦和輕量級筆記本電腦的microSD/microSIM組合連接器是目前市麵（miàn）上最為緊（jǐn）湊（còu）的產品。這種（zhǒng）推拉式（shì）的組合連接（jiē）器高度（dù）為2.28毫米，將兩種卡的功能合二為一，節約了大量空（kōng）間。
LDS技術也主要應用於移動領域，可實現成型互連設備（MID），將PCD和連接器集成為一個組件（jiàn）。這種技術采用激光束在LDS樹脂（zhī）模製的複雜三（sān）維零件表（biǎo）麵創製天線圖樣，超越軟金屬或（huò）衝壓金屬等傳統天線製造（zào）技術的物理和經濟極（jí）限。
Molex的zQSFP+互連解決方案支持下一代的100Gbps以太網和100Gbps InfiniBand增強數據速率應用，在每條串行線路上可支持高達25Gbps的數據傳輸，具有極（jí）其出色的信號完整性、電磁幹擾保護（hù）功能與熱冷卻性能。
“Molex在各個行業規（guī）範和通信協議的製定（dìng）上走在前端。以互連係統為例，現在市麵上（shàng）銷售的大部分通（tōng）道速率為10Gbps，未來會逐（zhú）漸走向25Gbps，甚至是56Gbps；集成度上，從zSFP+單通道發展（zhǎn）到（dào）zQSFP+的四通道，甚至是zCD的十六（liù）通道——zCD更（gèng）是新出台（tái）的400G以太網標（biāo）準。而Molex是這些標準的製定者或聯合（hé）製（zhì）定者。”黃渝詳說。
同時，他強調Molex的創新主要圍繞客戶需求而進行（háng）。比（bǐ）如Molex開發（fā）的Impel高速背板支持高達40Gbps的（de）速（sù）率，但在槽寬上比之前25G的Impact高出一個尺寸，為滿足需要在原有槽寬基礎上升級（jí）的客戶，Molex專門（mén）推出與（yǔ）Impact配套的新連接器ZX2，將原本25G的速度提升到30G。甚至為（wéi）滿足不（bú）同客戶的定製化需求，從2014年7月設計定稿到今年年初為止，Molex開發出了4套ZX2方案。
全力滿足中國客戶需求
無論（lùn）發展速度或是總體規模（mó），中國電信市場在全球範圍都處於領先（xiān）位置，對新技術的接受度也高於其（qí）他（tā）市（shì）場，使之成（chéng）為互連元件（jiàn）廠商的必爭之（zhī）地。
“我們（men）與國內三大運營商和係統設備（bèi）供應商（shāng）都有很深入的接觸和合作關係，實際上很多產品甚至是為了中國客戶所專（zhuān）門開發的。”黃渝詳表示，轉型後的Molex亦將盡全力滿足中國客戶需求。
他（tā）介紹說，Molex早在1982年就已（yǐ）通（tōng）過（guò）成立合資公司的形式進入中國，熟知中國客（kè）戶的需求及應用場景。在先前的4G大規模部（bù）署中，Molex也通過支持係統設（shè）備供應商客（kè）戶間接參（cān）與。
除了關鍵市場（chǎng）這一屬性，中國也是Molex重要的研（yán）發生產地，其半數以上員工都在中國（guó）。經（jīng）過三十餘年的發展，Molex在中（zhōng）國形成了六大世界（jiè）級製造基地和三大研發（fā）中心的格局，工廠分別位於成都、上海、東（dōng）莞、大連和鎮江。其中成都工廠是Molex全球最大的工廠，也是汽車與工業領域的主要生產基地，上海是內存連接器以及IT互連產品的主要（yào）生產基地。
談及連接器發展趨勢，黃渝詳認為，連接器的設計上會逐漸以整體效能為主，以幫助客戶獲得更短的上市周期（qī），方案的靈活性和可擴展性亦必不可少。
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