2014年由（yóu）蘋果主導的USB3.1規格正式出（chū）爐，包括Google、微軟和英特爾等大廠均有意跟進，隨後傳出歐盟也有意（yì）在2017年要求全麵統一（yī）規格;而依據研（yán）究（jiū）機構FleckResearch的數據，連接器產（chǎn）業（yè）的年產值約在6百億美元，2015年Type-C市場約為6500萬美元，2019年可望攀升至3.5億美元，年複合成（chéng）長率將高達40%。似乎所有的苗頭都顯示，USB3.1Type-C將在（zài）2015迎來元年。

 

 

     但Type-C要成為主流，麵臨的挑戰還很多。首先麵對的就是成（chéng）本問（wèn）題，Type-C的製程非常困難，光是插頭本身的零組件就比傳統多出十幾個，且多增加了E-Mark(電子識別芯片)。為了能傳輸高畫質影像、取代電源線，還增加了8條價格高昂的高頻同（tóng）軸線。這讓它（tā）的造價高達15美（měi）元以上，比傳統高上10倍。這種價格目前隻有Google、蘋果這兩大具有定價能力的巨頭能（néng）夠玩得（dé）起，其他業者目前都處於觀望階段。

 

     其次就是對技（jì）術要求更高。“USB2.0的最（zuì）高速度480Mbps 推向了（le） 5.0Gbps，實（shí）現（xiàn）了10 倍的增（zēng）長。USB3.1隨即又使這一速度（dù）翻倍，達到10Gbps，這種大幅度的速度增長（zhǎng）無法（fǎ）避免的為連接器的信號與電源完整性帶來了挑戰。”Molex公司亞太南區總監、市場及關鍵（jiàn）客戶管理卓炳坤說。

 

     此外，早在USB3.0時代，USB的（de）普及就一（yī）直受到兩個競爭對手的夾擊，eSATA 和 雷電(Thunderbolt)。進入USB3.1時（shí）代，USB依然需要麵對至少一種（zhǒng）其（qí）他 I/O技（jì）術的競爭，特別是Thunderbolt也推出Thunderbolt2.0，其速度達到了20Gb/s。卓炳坤認為，USB3.1正麵臨著一些嚴峻的競（jìng）爭挑戰（zhàn），因為現在（zài）支持的硬件和軟件的上市速度過慢。這樣可以理解（jiě）為，周邊設備製造商推出產品的速度也在放（fàng）緩（huǎn），整個采（cǎi）用 USB3.1的過程（chéng）也可能放緩，這種放緩從側麵說明各（gè）大廠商都采取了一種“靜觀其（qí）變（biàn）”的策（cè）略。